中國有研集成電路用高純濺射靶材項目正式投產
2023年10月04日 10:37 4382次瀏覽 來源： 中國有色金屬報 分類： 重點新聞 作者： 任曉南
9月20日，中國有研科技集團有限公司所屬企業有研億金新材料有限公司“集成電路用高純濺射靶材項目”在山東德州正式投產。中國有研黨委書記、董事長趙曉晨，德州市委書記田衛東，中國有研黨委副書記王興權，部分重要客商、合作伙伴等出席投產儀式。德州市、天衢新區，有研新材、有研億金有關負責同志參加活動。有研億金（山東）基地總面積140畝，建設投資約6億元，項目達產后將實現先進制程所需高端靶材規模化量產。
近年來，面向國家重大戰略需求，有研億金在集成電路用靶材核心技術攻關方面不斷突破，開發的12英寸系列靶材成功用于國內先進制程邏輯芯片和存儲芯片，成功解決了我國集成電路關鍵材料短缺的問題，為我國高端半導體產業鏈供應鏈安全提供了有力保障。有研億金成為國內領先、全球少數幾家掌握集成電路用高純濺射靶材垂直一體化成套制備技術的企業。當前，數字經濟已成為我國經濟高質量發展的戰略重點，集成電路的重要性更加凸顯，相關產業持續高速增長。此次集成電路用高純濺射靶材項目順利投產，標志著中國有研為做強做大集成電路關鍵材料產業的戰略布局邁出了堅實的一步，為實現集成電路濺射靶材全面自主可控，為集成電路關鍵材料高水平科技自立自強貢獻力量。
責任編輯：孟慶科
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