銅冠銅箔公司高剝離反轉電子銅箔被認定為安徽省新產品
2025年12月17日 11:16 3657次瀏覽 來源： 中國有色金屬報 分類： 科技創新 作者： 何亮 華睿清
近日，安徽銅冠銅箔集團股份有限公司自主研發的“RTF1-高剝離反轉電子銅箔”被安徽省工業和信息化廳認定為2025年第三批次安徽省新產品，這是該公司獲得的第九項省級新產品。
該產品廣泛應用于高速服務器主板、毫米波雷達、高端顯卡等高要求場景，是高頻高速電路板的關鍵基礎材料。與傳統銅箔在毛面進行后處理不同，反向處理工藝是在銅箔光面上實施后處理，其表面粗糙度較低，有助于減少高頻高速信號傳輸中的趨膚效應。然而，光面處理也導致銅箔抗剝離強度較低，在熱壓樹脂制備覆銅板時結合力不足，容易在使用過程中發生脫落，這成為該類銅箔研發的主要難點。
自該項目立項起，該公司經過3年研發試驗，成功開發出光面微細固化處理、鎳鎢合金高溫耐熱層處理及新型硅烷偶聯協同表面處理技術，有效增強了銅箔與基材之間的結合強度，攻克了表面粗糙度高與剝離強度低兩大關鍵技術難題。經安徽國家銅鉛鋅及制品質量監督檢驗中心檢測，該產品關鍵性能指標達到國內領先、國際先進水平。目前，該項目已獲得1項發明專利和1項實用新型專利授權。
責任編輯：任飛
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